AI赋能电子布 上市公司加码高端产能

2026-06-10 · 雪豹杠杆

6月9日， 电子 布（ 电子 级玻璃纤维布）概念股集体大涨。截至当日收盘， 中材科技 股份有限公司（以下简称“ 中材科技 ”）、 中国巨石 股份有限公司、 金安国纪 集团股份有限公司等个股涨停，重庆国际复合材料股份有限公司（以下简称“ 国际复材 ”）等多只个股大幅上涨。 “目前，行业头部企业高端 电子 布生产线满负荷生产，核心产品订单已排至2027年，出货量

6月9日， 电子 布（ 电子 级玻璃纤维布）概念股集体大涨。截至当日收盘， 中材科技 股份有限公司（以下简称“ 中材科技 ”）、 中国巨石 股份有限公司、 金安国纪 集团股份有限公司等个股涨停，重庆国际复合材料股份有限公司（以下简称“ 国际复材 ”）等多只个股大幅上涨。

“目前，行业头部企业高端 电子 布生产线满负荷生产，核心产品订单已排至2027年，出货量持续攀升，成为行业高景气的核心支撑。”苏宁金融研究院高级研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示。

“AI算力基础设施的升级迭代，从产品性能标准、单机材料用量、整体市场规模三重维度重构电子布需求体系。”付一夫表示。

电子布是覆 铜 板、 印制电路板 的核心绝缘基材，传统需求高度绑定手机、PC等 消费电子 产品，行业增长平稳、周期性波动强，盈利空间与成长空间受限。

2025年以来，AI服务器、高速交换机等高端算力设备需求持续攀升，对 PCB 、覆 铜 板的绝缘性、运行稳定性、工艺精度要求大幅升级，高端电子布成为AI算力设备制造的核心刚需材料，推动行业产品结构全面向高端化迭代。

除产品性能升级外，算力设备大幅提升电子布单机耗材用量。 华泰证券 研报显示，2025年算力GPU带来的低介电电子布市场需求约6857万米，2026年将增至1.4亿米。QYResearch市场调研数据显示，2025年，全球高端电子玻璃纤维布市场规模达到15.96亿美元，预计2026年将进一步增长至16.92亿美元。

需求端增量爆发的同时，供给端结构性矛盾进一步加剧供需失衡，推动电子布涨价。中国数实融合50人论坛智库专家洪勇在接受《证券日报》记者采访时表示，本轮行业紧缺核心缘于产能结构迁移与高端扩产高壁垒的双重约束。

洪勇表示：“一方面，不少企业主动调整产品结构，缩减普通电子布产能，将产线与原料转向利润更高的AI专用高端电子布，常规品类供给随之收缩；另一方面，高端电子布具备极高的技术与产能壁垒，单条高端产线的建设、调试及投产周期长达18个月至24个月，短期内新增产能无法快速释放，行业供需紧缺态势将延续。”

北京科方得科技发展有限公司研究负责人张新原在接受《证券日报》记者采访时表示，当前，电子布行业产业链传导效应清晰完整，价格上涨可沿着“电子布—覆 铜 板— PCB —终端算力设备”平稳逐级传递。随着AI服务器、高速交换机、 先进封装 等下游赛道持续扩容，高端电子布刚需将持续释放，行业高端化、高景气、高成长的发展格局将长期延续。

在行业高景气、高端产品供不应求的背景下，国内上市企业纷纷抢抓AI产业机遇，聚焦高端电子布优质赛道。当前行业头部企业产能利用率持续维持高位，订单储备充足，满产满销已然成为行业常态。

5月13日， 国际复材 在业绩说明会上表示，公司风电纱、电子布尤其是高频低介电相关产品目前产能处于满负荷运行状态，整体产销衔接顺畅，在手订单储备充足。

5月8日，江苏 聚杰微纤 科技集团股份有限公司发布公告，公司计划募集资金总额不超过11亿元，在扣除发行费用后，将全部用于高端电子布建设项目。

中材科技 此前也披露定增方案，拟定增募资总额不超过44.81亿元，投向特种玻纤领域，包括年产3500万米低介电纤维布项目、年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目。

在全力扩产的同时，企业持续深耕高端核心技术研发，筑牢产品壁垒。湖北 菲利华 石英玻璃股份有限公司相关负责人表示，公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱等产品，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布。

盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员余丰慧在接受《证券日报》记者采访时表示，上市企业当前的产能扩张，不仅是抢抓短期行业红利的务实举措，更是构筑长期差异化竞争优势的战略布局。随着新增高端产能逐步投产，行业竞争格局将持续优化，高端电子布领域的国产化进程将全面提速。具备技术、产能、产业链优势的头部企业有望持续享受行业红利。